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300303是弟三代半导体吗?
是的,
第三代半导体碳化硅(SiC)需求也随之水涨船高。由于价值占比、供应链、技术、专利壁垒高企,TrendForce及方正证券均指出,衬底是SiC晶圆产能的关键制约点;未来取得SiC衬底资源,也意味着获得下一代电动车功率器件的入场门票。
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